新華社北京5月26日電 特稿｜“韜定律”引全球關(guān)注 中國(guó)企業(yè)勇探半導(dǎo)體發(fā)展新路徑

新華社記者張瑩

中國(guó)華為公司25日正式發(fā)表“韜（τ）定律”，提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進(jìn)的新指導(dǎo)原則，引發(fā)全球關(guān)注。國(guó)際媒體和業(yè)界專家認(rèn)為，中國(guó)企業(yè)此次提出的半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展規(guī)律，意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)不再僅僅依賴晶體管尺寸縮小，而是可以通過(guò)系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化實(shí)現(xiàn)能效提升，這為產(chǎn)業(yè)發(fā)展與躍升提供了新思路與重要突破方向。

從摩爾定律中突圍

過(guò)去數(shù)十年，摩爾定律被認(rèn)為是指引全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的核心規(guī)律，即單位面積集成電路上可以容納的晶體管數(shù)量每18至24個(gè)月翻一番，芯片性能隨之提升。但隨著晶體管尺寸接近物理極限，這種傳統(tǒng)“幾何縮微”驅(qū)動(dòng)的發(fā)展模式面臨瓶頸。

2026年3月2日，在西班牙巴塞羅那，人們?cè)谌A為展區(qū)參觀。為期4天的2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)當(dāng)日在巴塞羅那會(huì)展中心開(kāi)幕。新華社記者 程敏 攝

華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波25日在2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)的主旨演講中說(shuō)，為了應(yīng)對(duì)摩爾定律面臨的困境，華為創(chuàng)新性提出邏輯折疊等新技術(shù)，構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系。該體系以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)τ為目標(biāo)，以驅(qū)動(dòng)各層級(jí)性能、能效、晶體管密度的持續(xù)提升。

路透社援引市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)奧姆迪亞公司中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體研究總監(jiān)何暉的話說(shuō)，華為所提出的技術(shù)方案，不再單純依賴縮小晶體管尺寸，而是致力于縮短連接路徑、降低信號(hào)延遲以及優(yōu)化芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸，是從傳統(tǒng)制程的“幾何縮微”轉(zhuǎn)向系統(tǒng)層級(jí)的效能提升。在先進(jìn)制程工藝受限情況下，這是切實(shí)可行的性能提升方式。

咨詢機(jī)構(gòu)DGA集團(tuán)亞洲和美洲地區(qū)技術(shù)事務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·特廖洛對(duì)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道表示，華為將工程策略總結(jié)為一種規(guī)律，其方案是一種系統(tǒng)層面的優(yōu)化理念：縮短線路、堆疊架構(gòu)、優(yōu)化內(nèi)存語(yǔ)義，并對(duì)芯片、封裝、軟件和集群等進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。

“另一個(gè)DeepSeek時(shí)刻”

分析人士認(rèn)為，華為發(fā)表“韜定律”是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在建立自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)方面邁出的重要一步，展現(xiàn)了中國(guó)企業(yè)為建立獨(dú)立自主的芯片創(chuàng)新體系所作的努力。

美國(guó)市場(chǎng)觀察網(wǎng)站援引伯恩斯坦公司一份分析報(bào)告報(bào)道，華為發(fā)表“韜定律”可能是“另一個(gè)DeepSeek（深度求索）時(shí)刻”，即像一年多前DeepSeek橫空出世那樣，給整個(gè)行業(yè)發(fā)展帶來(lái)巨大而廣泛的影響，進(jìn)而激發(fā)各方對(duì)投資建設(shè)本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)的信心。路透社認(rèn)為，鑒于前沿技術(shù)已成為中國(guó)未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱，華為在芯片領(lǐng)域取得突破意義重大。

2026年3月3日，在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，參觀者在華為展臺(tái)觀看折疊屏手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。新華社記者 程敏 攝

何庭波介紹，過(guò)去六年，華為基于“韜定律”已成功設(shè)計(jì)和量產(chǎn)381款芯片，廣泛覆蓋千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求。其中，計(jì)劃于2026年秋季推出的麒麟芯片，率先采用邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。預(yù)計(jì)到2031年，基于“韜定律”的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

彭博社報(bào)道指出，如果華為能夠量產(chǎn)達(dá)到1.4納米制程性能水平的芯片，意味著大規(guī)模生產(chǎn)5納米和更先進(jìn)制程芯片并不像業(yè)界普遍認(rèn)為的那樣必須依賴極紫外（EUV）光刻機(jī)。專業(yè)研究機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司中國(guó)區(qū)總裁霍錦潔對(duì)彭博社表示，“韜定律”可以“為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供一個(gè)新的參考標(biāo)準(zhǔn)，幫助其克服工藝節(jié)點(diǎn)限制”。

照亮產(chǎn)業(yè)發(fā)展新途

在“后摩爾定律時(shí)代”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)面臨復(fù)雜的技術(shù)現(xiàn)實(shí)。

全球計(jì)算聯(lián)盟秘書處首席技術(shù)官苗福友認(rèn)為，當(dāng)前模塊間通信時(shí)延已成為制約高端計(jì)算效率的核心因素，傳統(tǒng)以半導(dǎo)體硬件資源數(shù)量衡量計(jì)算性能的標(biāo)準(zhǔn)，已難以反映產(chǎn)業(yè)實(shí)際狀況?！绊w定律”突破傳統(tǒng)體系局限，綜合架構(gòu)創(chuàng)新、芯粒、先進(jìn)堆疊等多項(xiàng)前沿技術(shù)，從通信時(shí)延這一維度重構(gòu)計(jì)算性能評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，為行業(yè)發(fā)展提供了全新思路與重要突破方向。

2025年11月23日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在北京開(kāi)幕，觀眾在博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)參觀。新華社記者 潘旭 攝

在霍錦潔看來(lái)，“韜定律”由一家企業(yè)提出，將全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)與觀點(diǎn)整合成連貫理論，在半導(dǎo)體發(fā)展史上也是不多見(jiàn)的。

何庭波在演講中表示，“韜定律”將推動(dòng)“單一芯片性能競(jìng)爭(zhēng)”轉(zhuǎn)向“全系統(tǒng)能效競(jìng)爭(zhēng)”，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從“制程驅(qū)動(dòng)”向“架構(gòu)+軟件+芯片協(xié)同驅(qū)動(dòng)”轉(zhuǎn)型，釋放系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新紅利，適配人工智能、自動(dòng)駕駛等新興場(chǎng)景需求。

展望未來(lái)，開(kāi)放合作對(duì)于推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。何庭波認(rèn)為，在半導(dǎo)體演進(jìn)的路徑上，沒(méi)有一家企業(yè)可以獨(dú)自完成所有答案。在“韜定律”路徑下，華為期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。